Ang semento-chipboard usa ka taas nga kalidad ug luwas nga materyal nga aktibo nga gigamit sa modernong pagtukod.
Bahin sa kung unsa kini angay, unsang mga materyal ang mahimong mapulihan, ug labing hinungdanon, unsaon paggamit, ug maghisgot kita.
Ang CSP usa ka materyal sa pagtukod, ang bahin diin usa ka talagsaon nga istruktura.
Ang mga plates sa semento nga gilangkuban sa tinadtad nga mga chips sa mga dagum, nga gihulagway sa usa ka gamay nga gibag-on, apan ang impresibo nga gitas-on.
Ang gitas-on mahimong lahi. Usa ka kinaiya nga kinaiya - ubay sa mga sulab, ang mga chips nahimutang sa daplin sa plato, ug sa sulod - tabok.
Panguna kini nga nakaapekto sa mga indikasyon sa kusog.
Mga Kaayohan sa Cement-Chitboard
Mahimo gamiton ang CSP sa taas nga mga Lixity Zones, ingon man sa mga kondisyon nga adunay usa ka uga nga klima.
Bisan pa, dili kini ang labing hinungdanon nga bentaha sa materyal. Lakip sa ubang mga bentaha kinahanglan nga igahin:
- Unibersidad. Ang mga CSP mao ang unibersal, sa pagtuman sa gawas nga pag-ayo ug paghimo sa mga buhat sa pagtapos sa lugar sa sulod sa balay;
- Taas nga thermal insulation. Kung magtukod kami usa ka cottage, diin ang pagpainit wala giplano, sa panahon sa tingpamulak ug tingdagdag sa balay mapadayon;
- Ang mga semento-chips dali nga i-install;
- wala magkinahanglan nga komplikado nga pagproseso, gibaligya sa nahuman nga porma (tungod niini dili kinahanglan nga sundon ang mga propuridad, dugangi ang ilang kaugalingon nga mga kahigayonan sa usa ka sayup);
- Ang mga bakterya dili modaghan sa csp. Ang medium nga gihimo sa mga pores sa materyal, bisan kung luwas alang sa mga tawo, apan dili pabor sa mga microorganism;
- mahimong mabulag sa bisan unsang paagi, gamit ang bisan unsang mga materyales (nagpintal, maisugon, nagbag-o ug uban pa);
- Walay pagduaw. Kini nga pagdumala aron makab-ot tungod sa kamatuoran nga ang komposisyon sa CSP adunay semento;
- Ang rehimen sa klima ug temperatura dili makaapekto sa istruktura sa mga materyales;
- Ang CSP dili makapaikag alang sa mga peste;
- Wala maglangkob sa formaldehyde ug uban pang makahilo nga mga butang nga padayon nga adunay negatibo nga epekto.
Artikulo sa hilisgutan: Ipasibo ang balkonahe sa una nga andana
Sa tabang sa semento-chipboard, mahimo nimong i-align ang mga dingding, paghimo mga kondisyon alang sa paghan-ay sa usa ka ideya sa kisame sa symmetric. Mahimo ka usab i-align sa salog sa ilawom sa laminate.
Ingon usa ka lagda, gibaligya ang CPS sa pila ka gidak-on. Sa kinatibuk-an, adunay 7 nga mga kapilian sa dimensional nga magkalainlain ang gitas-on, gilapdon ug gibag-on (ug, siyempre, sumala sa gibug-aton, sa tinuud).
Kung diin gigamit ang mga stoves nga chement-chip
Ang paagi nga ang mga palid gamiton direkta nga makaapekto sa materyal. Mahinungdanon nga mahibal-an nga adunay duha ka klase sa CSP: Grungy ug hapsay.
Mahimo sila magamit:
- alang sa salog nga aparato;
- Paghimo usa ka mainit nga salog;
- ingon mga partisyon;
- Mahimo nimong gamiton ang cs, ingon usa ka dili makuha nga porma sa porma;
- Hubsan ang balay nga frame;
- Pagkahuman sa kwarto.
Usa ka gamay bahin sa hapsay ... Kini nga klase sa slab maayo alang sa dekorasyon sa interior. Kini dali, dali nga na-install, gitabunan sa hapit bisan unsang matang sa pagtapos alang sa internal nga laraw.
Kung naghisgot kita bahin sa pagpahamtang sa wallpaper, pag-andam sa mga CSP tungod sa yano. Dugang pa, ang wallpaper maayo nga gipahigayon sa mga palid.
Sa susama, gigamit ang CSP sa paghimo sa usa ka gawas nga coating. Ang salog mahimong hapsay, mainiton, kasaligan. Kung kita ug ang mga dingding ug salog mga plato, mahimo ka makakuha usa ka praktikal nga kwarto.
Sa pag-agi, ang kaligoanan gihulagway usab sa paggamit niini nga materyal, tungod kay ang hapsay nga mga palid sagad nga gipunting sa usa ka espesyal nga sangkap nga nagpanalipod sa kaumog. Bisan unsa ang basa nga hangin, ang mga palid dili mapakyas.
Ang plete sa CSP nga adunay usa ka gaan nga nawong gigamit sa gawas sa mga kuwarto sa balay.
Uban niini, mahimo nimong ayohon ang mga dingding, pag-align sa kanila ug pagtapos sa pagtilaw. Ang mga plato gigamit aron maporma ang PIE PIE, Formwork, samtang nagtukod mga istruktura nga adunay usa ka tinuyo nga gamay nga pagkarga kung gigamit.
Sa pag-agi, ang mga panel sa sandwich gihimo usab gikan sa csp. Ang kini nga materyales angay alang sa paghimo og mga agianan, mga track nga, pag-usab, dili makaantus sa bug-at nga mga lulan.
Ang mga slab sa semento nga angay usab alang sa paghimo sa mga muwebles, pallet, dagko nga mga istruktura sa bodega, pagtukod sa mga koral.
Artikulo sa hilisgutan: Giunsa paghimo ang usa ka birdhouse: gikan sa mga tabla ug mga troso alang sa lainlaing mga langgam
Mga partisyon sa semento-chip
Ang CSP mahimong magamit sa paghimo sa mga partisyon. Unsa man ang bentaha sa kini nga mga palid kumpara sa usa ka popular nga plasterboard?
Ang ulahi dili resistensya sa kaumog, ug ang kainit wala makaluwas, ug ang tunog hingpit nga gimingaw kung unsa ang mahimong tawgon nga usa ka negatibo nga punto.
Sa kombinasyon sa CSP nga adunay lana sa mineral o fiberglass, posible nga madugangan ang daghang mga insulasyon sa tunog sa daghang beses.
Maayo kaayo ang pagputol, nga usa ka dugang sa mga lugar sa pagpasa sa mga tubo ug kable.
Pagtapos sa Soce Cement-Chipstones
Uban sa usa ka adunahan nga pagpili sa sakup sa Slab, posible nga matikdan ang espesyal nga pagkapopular sa paggamit sa ingon nga mga sulud.
Kung nahunahuna na nimo kung giunsa ang pagtukod sa usa ka balay, apan wala mahibal-an kung unsa ang buhaton sa thermal insulation ug paghan-ay sa lugar, nga sa kanunay wala'y sulundon nga simet.
Labi na hinungdanon ang pagpili sa tipo sa plato. Ang uban labi ka angay alang sa mga basa nga lugar, ug ang uban alang sa uga.
Ang lainlaing mga tiggama mahimong magtanyag sa ubang mga kapilian. Mahimo nimong sukdon ang lebel sa kaumog sa tabang sa usa ka hydrometer, apan kung wala'y usa, kinahanglan nga magkuha ka usa ka baso nga puno sa tubig, ug dayon ibutang kini sa refrigerator.
Himua nga ang temperatura sa tubig nahulog sa + 3- 5 degree. Karon ibutang ang baso sa sulud ug maghulat sa 10 ka minuto.
Mahinungdanon ang pagpahigayon sa usa ka pagtuon kung ang mga heaters ug bisan unsang teknik sa klima gipatay. Kung ang kondensasyon nga nagaagay sa mga bungbong sa baso, taas ang kaumog.
Kung ang mga dingding mamala - ang kaumog gamay. Ug kung ang baso yano ra nga basa, nan ang lebel sa kaumog medium.
Cement-chipboard floor
Ang hingpit nga hapsay nga salog mahimong kung ibutang nimo ang mga plato sa usa ka solidong laraw sa kahoy. Sa ingon, mahimo nimong makunhuran ang load ug mapugngan ang mga kakulangan.
Komportable kaayo nga CSP ug ang kamatuoran nga kung ibutang ang usa ka salog, dali nimo madala ang mga kanto ug mga agianan sa pultahan, tungod kay ang stove dali nga putlon.
Artikulo sa hilisgutan: Giunsa ibutang ang parquet - hinungdanon nga mga aspeto
Daghang mga magtutukod ang nakadani sa kini nga materyal ug sa kamatuoran nga ang salog makuha dili lamang bisan, apan usab mainiton.
Ang pagkuha sa usa ka mainit nga salog mahimong ibutang sa usa ka mabaga nga semento nga semento sa semento sa nahugno nga bato, nga gitabonan ang layer sa mga sugal sa baso, vaporizolation ug salog mismo.
Sa panguna, ang mga lagsaw gipahimutang sa csp, ang tumoy gibutang sa usa ka maliputon nga cs, ug ang pagkawalay kapuslanan gi-clogged sa insulasyon.
Kasagaran, ang paggamit sa waterproofing layer dili kinahanglan, apan kini angay nga basahon ang annotation sa packaging.
Kapakyas nga porma gikan sa semento-chipboard
Ang ingon nga usa ka porma dali nga himuon kini sa imong kaugalingon. Ang nag-unang butang mao ang pagpalig-on sa husto nga disenyo ug pagkahuman sa konkreto nga buhat mahimo ka magsugod sa pagtapos.
Ang ingon nga usa ka porma gikan sa CSP kasaligan kaayo, kini usa ka uga nga sobre, nga wala maghimo sa kaumog aron makasulod sa balay.
Dili kinahanglan nga ibutang ang mga palid, mahimo nimo nga luwas nga dekorasyon ang facade nga wala'y kalisud.
Kung gusto nimo nga i-undang ang balay nga adunay mga semento-chipstones, nan kini usa ka maayo nga kapilian sa pag-insulto niini.
Angay alang sa mga balay sa frame. Gipunting sila gikan sa duha ka kilid, ug sa taliwala nila nagbutang sa pagkakabukod.
Ang lawak pag-disconnect, mainit ug lig-on. Pagkat-on og dugang sa forum sa konstruksyon.