毎年、新しい建築材料が建設店の棚に現れ、これは前任者よりも高度な特性を持つだけでなく、インストールが簡単です。これらの材料の1つはセメントチップボードで、かなり広い適用範囲があります。
しかし、設置作業の機能を考える前に、彼らはCSPが行われているもの、そしてそれが持っている利点の問題に答えるでしょう。
製造
セメントチップボード、木造チップ、セメント組成、水、アルミニウム塩、化学物質の製造のために使用されます。材料の一部である成分の割合を考慮すれば、材料の基部はセメント組成物（65％）である。
木材チップは異なる画分を使用し、この建材の25％です。水および化学添加剤は、それぞれ8.5および2.5％の材料に含まれる。
木製チップは特別な組成で石灰化されています。その後、水とセメント組成物を添加する。この質量を容器に注ぐ。この場合、多層構造は既に形成されている。プレートの中は大きな割合を持つ木のチップです。
このコアチップの外側の浅い割合。モノリシックスラブを得るために、材料はプレスの下で送られます。出力はモノリシック製品で、使用可能な準備ができています。このようにして得られた材料は整列する必要はなく、ドライスクリードを配置するときにそれらを使用することができる。
床の取り決めに加えて、セメント - チップボードは、室内装飾の間に、建物内のファサードおよび仕切りの建設、敷地内部の敷地内の仕切りの建設を使用することができます。
尊厳
まず第一に、CSPが湿気を恐れていないという事実に注意するべきです。日中、材料はストーブ上にある水の16％以下を吸収する。水の吸収では、1日当たりCSPは5％以下に増加します。したがって、材料は湿度の高い施設の配置に使用されています。水分に対する耐性を使用すると、水道工学システム「暖かいポール」を設置するときにこの材料を使用することができます。
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水分に対する耐性に加えて、温度モードの鋭い違いに対する抵抗に注意する必要がある。今日の多くの買い手にとって、素材の環境への使いやすさは重要です。 CSPの基礎がセメント、砂、水、木材であることを考えると、それは材料の環境への使いやすさについて終わることができます。
これらの利点に加えて、火災に対する耐性に注意するべきです。 CSPプレートは50分間発射することができます。
住宅施設にとって重要な2つの特徴は、低熱伝導率（0.26W）と高遮音性です。版のCSPを使用した構成で、床をさらに絶縁することができる。
そしてもちろん、それは材料の高強度に注目する価値があります。縦方向と水平方向の両方に設置できます。
CSPとの床の取り決め
セメントチップボード自体に加えて、建設ツールを事前準備する必要があります。すなわち：
- カッティングプレート用のツール（従来のHACKSAWを使用できます）。
- セルフタッピングネジ
- ランブリングローラ（枠組みがフレームハウスで行われている場合）。
- パテナイフ;
- 選択ブレード（木製ベースになる場合）。
そのアプリケーションが設置作業を大幅に単純化するドライバーを武装させることも望ましいです。
建築材料からは、セメントチップ、マスチック、プライマー、砕石が必要になります。
作品は財団の準備から床の取り決めを配置し始めます。私たちがスケルトンハウスについて話しているなら、土壌が配置されている場合は、CSPの下の枕の取り決めから始める必要があります。そのような枕は瓦礫でできています。
選択的ブレードは土壌の上部緩い層を取り除き、砂利の枕の下に浅いピットを形成する必要があります。家の中で床を加熱して湿気から保護するために必要です。瓦礫の層を調製したピットに入れる。ランブリングローラーを使って、良い必要があります。
黒いベースがコンクリートである場合、DSPは特別な基板上または遅れのいずれかに配置されます。非住宅敷居の取り決めについて話している場合は、遅れの取り付けにお金と時間を費やすことは意味がありません。住宅室で作業が行われた場合は、遅れにセメントチップボードを敷設することをお勧めします。
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セメントチップストーンを敷設するときは、それらが互いにしっかりと置くことを確認する必要があります。クリアとギャップは形成されません。材料上で選択を止めることをお勧めします。その厚さは4 cmを超えています。スラブの厚さは低いほど、その絶縁特性は低い。
スラブが遅れに収まる場合、遅れの間の空虚さを断熱材で充填することができます。バルクの断熱材で選択を止める方が良いです。圧延材料を切断する必要があります。同時に、空虚さを形成しないようにそれらを置くために、それは非常に困難になるでしょう。
最後のリゾートとして、あなたは圧延とバルクの断熱材料を組み合わせることができます。湿気に抵抗している断熱材を使用する価値があります。さもなければ、それらは防水に取り組まなければならず、それは組立作業のコストの上昇につながるでしょう。
スタイリングが基板上に製造された場合、断熱材はセメント - チップボードの上に見られる。最初に所望の長さのバンドを切り取る必要がある圧延材料を使用することがより良い。これらのストリップの関節は接着テープでサンプリングされています。これは、さらなる設置の過程で、断熱材はシフトして変形していないために行われます。
セメント - チップボードを敷設した後、装飾的なフローリングを敷設することができます。木の床を追加する予定の場合は、CSPの上にもう一度遅れを取り付ける必要があります。ラグを取り付けるときは、建設レベルを使用する必要があります。
それ以外の場合は、ベースは不均等になります。遅れの場合、必要に応じて、木の板、特別なくさび、乾いた壁またはセメント - チップボードを自分自身などのトリミングをすることができます。
木の床を設置するときに大規模なボードがある場合は、高負荷に耐える厚いセメントチップボードで選択を止める必要があります。セラミックタイルが床カバーとして使用される場合は、セメントチップボードを使用するのに十分です。その厚さは1.6cmです。しかし、セラミックタイルの敷設に進む前に、セメントストーブの表面をプライマーで扱う必要があります。
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接着力を高めるために、プライマーにコンクリート接触を加えることができます。そして、あなたは土の上に別々にコンクリート接触の層を適用することができます。その後の作品は、土を乾燥した後にのみ着手することができます。床に鉄筋を取り付けるためにタイル用に接着剤組成物を適用する前に専門家を推奨します。建設ステープラーを使ってやるのが便利です。しかし、この場合の接着剤組成物の消費量は大幅に増加し、それは組立作業のコストの上昇につながります。
ラミネートボード、リノリウム、カーペット、または寄木細工は、専門家が厚さが2 cmのプレートを使用することをお勧めします。セメントチップボードに2層で波打つことができます。この場合、厚さ1.6cmの材料を使用することをお勧めします。
セメントパールプレートの使用は組み立て作業を非常に単純化する。なお、材料は、異なる種類の損傷に対する高強度および耐性を特徴とする。高湿度の客室での使用を可能にしました。セメントチップボードは、内部および外部作業の両方に使用できます。家の乾燥スクリードや屋根を配置するとき、それらは不可欠です。
市場は異なる厚さの材料を示しています。厚いプレートは民家の施設に適しており、薄いシートを使用してアパートメントに床を配置することができます。