수리 작업 과정에서 바닥의 표면을 바닥 덮는 것과 일치시키는 것이 종종 필요합니다. 현재 빌더에 인기있는 칩 보드를 즐기실 수 있습니다. 칩 보드는 핫 프레싱 방법을 사용하여 나무 칩으로 만들어집니다.
원료의 품질에서 그들은 침엽수 나무의 저 가치 품종의 칩을칩니다. 나무 나무의 남아있는 작은 건조 지점. 이 방법은 증가 된 강도 계수, 높은 수분 저항성의 타일을 제공합니다.
부동 바닥으로 놓인 목재 압착 패널은 큰 외부로드를 견딜 수 있습니다. 그들은 구체적인 스크 리드에 누워 또는 지연시 자체 샘플을 닦을 수 있습니다.
플레이트가 쌓인 지연 사이에서 시트 두께가 16mm 또는 22mm로 400mm 이상이어야합니다. 습기 저항 판을 특수 항균 조성물로 처리하고 방수 필름이 적층되어 있습니다.
바닥 타워가있는 칩 보드의 장점
- 스파이크 그루브의 유형별 성 연결부는 평면의 설치 과정을 단순화합니다. 따라서 바닥을 바닥 아래에 정렬 할 수 있습니다. 습기 저항 판은 종종 마무리뿐만 아니라 벽의 거친 정렬을 위해 중간 칸막이를 설치하는 동안 종종 사용됩니다. 또한, 칩 보드 시트를 단순히 해체하고 재사용 할 수 있습니다.
- Sanpin 표준에 따르면, 이러한 플레이트는 어린이, 의료기관에 설치하는 것이 좋습니다. 목재 타일 타일은 높은 수준의 환경 친화력을 가지고 있습니다.
- 빅 플러스는 운송 중에 중요한 플레이트의 사소한 크기입니다. 16 및 22mm의 두께를 사용하면 1830mm 당 2440mm와 600의 크기가 600입니다. 팁판의 무게는 약 15 kg입니다.
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단점
패널을 사용할 때 마이너스는 다음과 같습니다.- 습기에 대한 추가 보호가 필요합니다 (예 : 절단 끝).
- 칩이 눌려진 포름 알데히드 수지의 존재. 패널의 가장자리를 최대화하려면 추가 보호가 필요합니다.
- 곡면에 사용할 수 없음;
- 목재 패널과 달리 무게는 상당한 체중이 있습니다.
응용 분야
- 벽의 정렬. 플레이트 플레이트는 마무리 장식 벽 장식을위한베이스에 적합합니다. 또한 인테리어 파티션의 방음 재료 역할을합니다.
- 이러한 패널은 일시 중지 된 천장에 사용하기 매우 편리하며 석고 보드보다 쉽게 장착 할 수 있습니다.
- 스토브 플레이트는 콘크리트베이스에 놓을 수 있고 부유 한 바닥을 장착 할 수 있습니다. 방수 용으로 특수 필름을 사용하여 밀폐 설계를 만듭니다. 위에서부터 Clamzit 빵 부스러기가 제방되지 않거나 폴리스티렌 폼 플레이트가 쌓여 있습니다. 그런 다음 기판이 있고 윤기가있는 습기 방지 칩 보드가 적층됩니다.
선택 방법
마무리 마침에서 바닥을 정렬하려면 3 층 또는 5 층 바닥을 구입하는 것이 좋습니다.
마분지에는 몇 가지 강도 매개 변수가 있습니다.
- 스트레칭 상에 표시기는 0.2 또는 0.5MPa에 해당해야합니다.
- 굽힘 강도 - 10 또는 25 mpa;
- 물 붓기 시간은 일반적으로 5 % 이상 30 % 이하입니다.
강도와 습기의 계수를 고려하여 타일의 브랜드를 선택합니다.
- P-B는 습기에 덜 내성이 적기 때문에 습도가 높을수록 객실에서는 사용되지 않습니다.
- P-A는 각각 물에서 팽창 된 백분율이 적고 젖은 방에서 사용할 수 있습니다.
패널을 선택할 때 첫 번째 등급은 실외 표면을 수평 수준화하는 데 사용되며 높은 성능을 갖추고 있습니다. 첫 번째 등급의 시트는 칩, 포획되지 않은 부분이 아니어야합니다. 표면이 완벽하게 부드럽게되어야합니다.
플레이트를 선택할 때 최대 허용 물질의 최대 허용 농도의 특성을 고려해야합니다. 이를 위해 모든 제품은 포름 알데히드의 함량으로 분류되었다. Class E1은 건조 조성물 100g 당 10mg, E2 - 30 mg, E3 - 60mg을 초과하지 않는다. 이 표시기가 작을수록보다 안전합니다.
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그것이 어떻게 정렬되는지
압축 된 칩 재료의 패널은 기술 층의 수 : 단층, 3 층, 다중 층으로 분리된다.바닥재의 정렬을 위해, 대형 칩이 내부 층에 포함 된 다층 플레이트가 외부 - 매우 작습니다.
화재 안전을 향상시키기 위해 시트는 화염의 특별한 구성으로 처리됩니다.
칩 보드를 바닥에 독립적으로 넣는 법
습기 방지 코팅은 초안 바닥으로 놓여 있습니다.
필수 도구 :
- 레벨, 룰렛, 건설 키트;
- Electrolovka, 스크루 드라이버, 천공기;
- 사심 없음, 도울;
- 방수 필름;
- 석재 양모 시트.
나무와 눌러진 패널을 놓기 전에 고품질의 표준 이하의 지연을 대체 할 필요가 있습니다. 방부제를 치료하십시오. 전기 통신의 경우 포장 주름 파이프.
칩 보드를 놓을 때, 계획 해치는 공간 통신을 유지하기 위해 계획되어야합니다. 벽의 표면에 바닥 레벨을 표시합니다. 퍼즐의 도움으로 플레이트를 원하는 크기로 자르면 하나의 패널이 3 개의 지연을 커버해야합니다.
DSP 플레이트는 편의를 위해 출입구와 상대적으로 방의 맨 근처에서 분산에 상대적으로 배치됩니다. 벽과 시트 사이에는 작은 틈이 남아 있습니다. LAG에 플레이트의 설치는 자체 스테이크로 만들어지며, 이는 중간에 약 30cm의 플레이트 주변에 20cm의 숫돌에 설치됩니다.
바닥의 정렬이 끝나면 밀폐되고 패스너가 있습니다. 이렇게하려면 퍼티를 사용하십시오. 지연 사이의 방음을 더 잘 보려면 석재로 판을 넣는 것이 바람직합니다.
콘크리트 바닥에 탱크 습기 저항성 플레이트의 스타일링의 특징
바닥은 프라이머로 덮여 있어야합니다. 바닥 스크 리드가 부드럽게 밝혀졌으며 레벨과 금속 비컨의 수준을 설정하십시오. 웅장한 모서리에서 레인 즈에서 층에있는 석고 조성을 바닥에 붓습니다. 그런 다음 공기 방울을 구동하십시오. 스크 리드에 방수 필름을 넣어야합니다. 위에서 점토 분말 층을 부어 넣는다.
슬래브를 장착하기 전에 방부제로 덮는 것이 바람직합니다. 마분지를 자리 잡고 잠금 장치는 PVA 접착제를 접착해야합니다. 벽과 타일 사이에는 작은 틈새가 있고 웨지를 몰아 넣고 접착제가 건조 될 때까지 둡니다.
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나무 바닥에 스타일링 칩 보드의 특징
야외 코팅은 쓰레기에서 조심스럽게 청소해야합니다. 못 박는 보드를 못 박히고 교체했습니다. 방부제로 함침시킨다. 준비된 바닥에 Sawn 패널을 설치하고 나사로 고정하십시오.
결론
목재 칩 습기 방지 패널은 높은 강도 계수가있어 바닥 코팅을 마무리하는 데 사용할 수 있습니다. 평평한 표면이있는 후에는 모든 장식용 코팅을 시트에 장착 할 수 있습니다 : 라미네이트, 마루 보드, 세라믹 타일.
이 물질의 보편성은 완벽하게 매끄러운 표면을 얻을 수 있습니다. 최대 안전, 수분에 대한 저항, 쉬운 설치, 낮은 가치는 수리 작업에 대중적 으로이 자료를 만들었습니다.