Wéi leeën de Chipboard op de Buedem?

Anonim

Verschidde Materialien gi benotzt fir an Isolatioun vum Buedem ze alignéieren. Gréissten a praktesch Platen vum Chipboard ginn ugesinn, ass et méiglech se onofhängeg ze leeën. Dëst Material besteet aus enger Pupal Base, produzéiert vu Bëschwierkoffäll. Blieder gi fir verschidde Wierker benotzt, si sinn onverzichtbar fir d'Maueren vun de Maueren, Geschlecht an Plafong. Meescht dacks, den Chipboard gëtt benotzt fir ze alignéieren, d'Uewerfläch vum Buedem ze ignoréieren. D'Material ass super fir d'Basis vu Better oder Holz, kënnt Dir den Trim op de Spuer ausféieren. Ëmfro ass et wichteg, funktionnéiert net speziell Erfahrung, awer de Prozess soll eng Prozess vun e Schrëtt gemaach ginn.

Wéi leeën de Chipboard op de Buedem?

Den Chipboard gëtt benotzt fir d'Buedem ze olignéieren.

Tools a Material fir ze leeën

De Buedemapparat vum Chipboard ass en einfachen Prozess. Ier d'Aarbecht ufänkt, all Material soll virbereet ginn. Chipboard ass eng grouss Optioun fir den Trimpel, well et ass dëst Material dat déi folgend Virdeeler huet:

  1. Ausrichtung ass perfekt, nodeems Dir d'Placke leeën, kënnt Dir direkt d'Aarbecht ufänken.
  2. D'Material ass och Isolatioun, d'Basis kritt exzellent textesch Indikatoren.
  3. D'Käschte sinn manner manner wéi der Aphaur, awer d'Qualitéit wäert exzellent sinn.
  4. Esou e Buedem mat Ären eegenen Hänn fir séier ze leeën an dat einfach z'ënnerscheeden, déi et vu konkrete Fëllung ënnerscheet.

Wéi leeën de Chipboard op de Buedem?

Tools fir Montage Buedem aus Chipboard.

Den Chipboard kann net geluecht ginn, wann déi konstant Fiichtegkeet dobannen ass. Deen onverännert huet d'Qualitéit vum Stapp, d'Plate ginn, d'Platen zerstéiert an déi kierzlechlech Zäit. Den Fiichtegkeetsniveau soll net méi wéi 60% op der ganzer Temperatur vun 10 ° C Hëtzt sinn.

Fir Aarbecht, Materialien an Tools méi erfuerderlech sinn

  • Bauniveau;
  • roulette;
  • einfache Bleistift;
  • Corolesch;
  • Kreesfërmeg gesinn;
  • elotrolovik;
  • schrauwen;
  • Perforator;
  • waasserdicht Membran;
  • Chipboard Placke;
  • Selwer Tapping Schrack;
  • DOWEL;
  • Putty.

Artikel am Thema: 10 Hierscht Handyen a Quilling Technik (20 Fotoen)

Virbereedung ier Dir Plats leet

Ier Dir e Chipboard um Buedem leit, musst Dir eng Zuel vu Virbereedung Aarbecht maachen. D'Prozedur ass an dësem Fall wéi Follong:

Wéi leeën de Chipboard op de Buedem?

DSP leeën Schema um Buedem.

  1. Et ass nämt den alen Heckecken ofdeckt, no deem et méiglech ass wat et méiglech ass datt et néideg ass ze prioriséieren. D'Komplexitéit vun der Aarbecht hänkt dovun of, wat Staat fonnt gëtt. Et gëtt néideg fir de Status vun der Lag oder Brieder ze inspizéieren, solle se net Risse sinn, Plazen vum Madden oder engem anere Schued. Drottenstrode solle sech direkt ersat ginn, wärend suergfälteg d'Konditioun vun denenen Elementer. Et ass nofolgenderhaltegen Inhalt vun der Basispar ze kontrolléieren ass et méiglech, datt säi Trockner, déi erfuerderlech ass, déi Waasserdichtapparat.
  2. Fir konkret Basis, d'Reparatur kann anescht sinn. Et ass erfuerderlech fir d'Präsenz vu Rëss ze bestëmmen an de Chelel, all protrudéiere Deeler ginn recommandéiert mat engem Grinder behandelt ze ginn. Den Niveau vun der Buedemfollektiv sollten bestëmmt ginn, de Besoin fir Waasserdicht.
  3. Hie war e Generatioun no senger Regierung ze entscheeden, et ass wichteg ze entscheeden, datt et ënner der Tréier vun de Kommunikatioun ass. En Apparat ass noutwendeg net nëmmen zu engem speziellen grausaméierten Pipe, awer och Observatioun. Si verlaangt periodesche Service vu Kommunikatiounen ze liwweren, wann néideg, Zougang zu Reparaturen.
  4. Fir konkret, eng speziell Antifungraler Impressatioun wäert erfuerderlech sinn, eng Schicht Waasserdrocklaofder ass erfuerderlech. Wann d'Basis hëlze ass, dann ass all d'Brieder ier d'Lagen, inklusiv Lagen mat Antisoperiker.
  5. DSP Platten mussen op praktesch Saache geschnidde ginn. Dëst wäert eng Elektrolovka erfuerderen, en einfachen Bleistift an engem Herrscher. Et ass noutwendeg fir ze bestëmmen aus wéi engem Niveau de Buedem soll opgehuewe ginn. Fir Aarbecht, de Bau Niveau, plumblitt, line-Bleistift oder speziell Marquage Chalkkord ginn benotzt. D'Marke ginn op der Uewerfläch vun den Maueren opgefouert sou datt et während der Operatioun méiglech war, ass et kloer ze gesinn, op wéi engem Niveau de Stroum verbonne war.

Leeën Chipboard op der Basis

Wéi leeën de Chipboard op de Buedem?

Befestegt Chipboard op de Buedem mat Selbstzuch Schrauwen.

Artikel am Thema: Glue fir Wallpaper Methilana, eng kleng Bewäertung

An der Virdeeler ass fäerdeg, da maache mat mat matbereete Ufank un ze enkumentéieren. De Buedem ass vum Chipboard gestapelt, ass en laange Colre gestapelt, et wäert vill méi praktesch sinn. Et follegt op den Outlet Ausgang. Et sollen Temperatur net tëscht de Schleisen an d'Uewerfläch vun de Maueren sinn. Da stoung no dësem Fall reng op 10 midd, an et ass e puer Millimeter tëscht de Slobelen tëscht de Slobelen. Fir d'Basis ze iwwerschaffen, ass et net op 1 Schäck vum Paderboard, awer zwee, wann Onregelméisseg ze grouss sinn. Fir Sx vum Lags, ass d'Ausstellung bei der Installatiounshaltung vun der Bar duerchgefouert gëtt.

Selwer Tappingsschrauwen gi fir Befestäner benotzt, si sinn um Perimeter vun all Teller montéiert. D'Schrauwen solle sech op esou engem Wee gesat ginn, datt se op d'mannst 1 cm réckelen, soss kann de Level beschiedegt ginn. De Schrëtt vu Selbstgeschbommen ass séier fir séieren et 30 cm sinn, wäert dat ganz genuch sinn.

Wann de Leider um Buedem duerch de Buedem ausgebaut ass, ass déi séierstersps op der Bar ze sinn.

Déiselwecht Regel betrëfft a Gelenker vun eenzelne Placke.

No der Reparatur vum Buedem ass fäerdeg, et ass néideg fir d'Uewerfläch fäerdeg ze maachen. Fir dëst, all Gelenker a Befestigner sinn de Geckeg. Selwer TAPPING Käpp mussen e bëssen am Bam erauszéien, net iwwer der Uewerfläch maachen. Awer dëst sollt gemaach ginn, fir datt d'Blat net mat Rëss gedeckt ass. Fir de Befestigungsfleegungen ze dekoréieren, gëtt e speziellen Putty op engem Bam benotzt, gëtt mat enger dënnter Layer ugewannt. Wann duerch eng Material leeft, ass d'Basisphariendherher dat poléiert gëtt, an Dir kënnt ufänken un ze stressen.

D'Features vun der Chipboard op Beton ze leeën

Wéi leeën de Chipboard op de Buedem?

Schlussfach huet sech Circuit gescheiert ginn.

Déi uewendrinzend Installatioun ass perfekt fir Holzkanner, obwuel se fir Betronk benotzt ginn. Wéi och ëmmer, am leschte Fall, anstatt Selbstlofen, et ass ëmmer nach besser speziell Daach ze benotzen. Wann de Betonbuedem grouss Onregelméissegkeeten huet, ass et virdru noutwendeg ze maachen. Ier d'Plack leeën sollt mat Ueleg bedeckt ginn fir hire Schutz ze garantéieren. Baséiert op der Markup, deen de Befestigungspunkte passt. De Cororatoire am Material gëtt Lächer gemaach, nodeems et méiglech ass wat et ufänkt ze leeën an esou ausschelende vun de Gaangs ze leeën.

Artikel am Thema: Wéi eng Schwämm am Land maachen: Photo Rapport + Video

Wann d'Unienness vun der konkret Basis net ze grouss ass, da sinn dunn méi wéi eng Schicht fir Reparatur néideg sinn. Sou eng Method ass net déi bescht, dofir Spezialisten ze maachen fir d'Lag ze maachen oder e spezielle Reguléierungsystem ze benotzen. D'Platen ginn op speziellen Dowelen gesat déi hir Héicht installéiert ka ginn. Et ass praktesch, sou datt e Buedem zolidd an zouverléisseg ass. Wann Dir d'Schinne sougen wéi e Lag, kann d'Basis direkt isoléiert ginn. Dës Optioun ass maximal erënnert un Lagham Installatioun. Virdrun, eng Layer vun waasserdichtem Membran gëtt bei engem Beton gestapelt.

Liest méi