मजला वर चिपबोर्ड कसे घालायचे?

मजल्यावरील संरेखित आणि इन्सुलेशन करण्यासाठी विविध प्रकारच्या सामग्रीचा वापर केला जातो. चिपबोर्डच्या स्वस्त आणि व्यावहारिक प्लेट मानले जातात, त्यांना स्वतंत्रपणे मजल्यावर ठेवणे शक्य आहे. या भौतिक जंगली कचरा पासून उत्पादित एक pupal आधार आहे. शीट्स विविध कामांसाठी वापरली जातात, ते भिंती, लिंग आणि छताच्या भिंतींसाठी अपरिहार्य आहेत. बर्याचदा, चिपबोर्डचा वापर मजल्याच्या पृष्ठभागाची पूर्तता करण्यासाठी केला जातो. कंक्रीट किंवा लाकडाच्या पायासाठी सामग्री चांगली आहे, आपण लॅगवर ट्रिम करू शकता. कार्य सोपे आहे, विशेष अनुभवाची आवश्यकता नाही, परंतु प्रक्रिया चरणानुसार चरणबद्ध केली पाहिजे.

चिपबोर्डचा मजला संरेखित करण्यासाठी केला जातो.

घालण्यासाठी साधने आणि साहित्य

चिपबोर्डवरील फ्लोरिंग डिव्हाइस ही एक सोपी प्रक्रिया आहे. काम सुरू करण्यापूर्वी, सर्व साहित्य तयार केले पाहिजे. चिपबोर्ड हा ट्रिमसाठी एक चांगला पर्याय आहे, कारण ही सामग्री आहे जी खालील फायदे आहेत:

1. संरेखन परिपूर्ण आहे, प्लेट्स ठेवल्यानंतर आपण त्वरित कार्य पूर्ण करू शकता.
2. सामग्री देखील इन्सुलेशन आहे, बेस उत्कृष्ट थर्मल निर्देशक प्राप्त करतो.
3. फरूरपेक्षा किंमत कमी होईल, परंतु गुणवत्ता उत्कृष्ट असेल.
4. आपल्या स्वत: च्या हाताने अशा मजल्यावरील त्वरित आणि फक्त ते कंक्रीट फिलमधून वेगळे करते.

चिपबोर्ड पासून माउंटिंग साठी साधने.

सतत आर्द्रता घरामध्ये असताना चिपबोर्ड घातली जाऊ शकत नाही. हे शीथच्या गुणवत्तेवर प्रतिकूल परिणाम करते, प्लेट्स सर्वात कमी वेळेत नष्ट होतील. आर्द्रता पातळी 10 डिग्री सेल्सिअसच्या उष्णतेपासून 60% पेक्षा जास्त नसावी.

कामासाठी, साहित्य आणि साधने आवश्यक असतील:

• इमारत पातळी;
• रूले
• साध्या पेन्सिल;
• कोरोलनिक
• परिपत्र पाहिले;
• इलेक्ट्रोलोविक;
• स्क्रूड्रिव्हर;
• एक छिद्रक
• वॉटरप्रूफिंग झिल्ली;
• चिपबोर्ड प्लेट्स;
• स्वत: ची टॅपिंग स्क्रू;
• डेव्हल
• पुट्टी

विषयावरील लेख: किलिंग तंत्रात शरद ऋतूतील शिल्प (20 फोटो)

प्लेट घालण्याआधी तयारी

मजल्यावरील चिपबोर्ड ठेवण्यास प्रारंभ करण्यापूर्वी, आपल्याला अनेक प्रारंभिक कार्य करणे आवश्यक आहे. या प्रकरणात प्रक्रिया खालीलप्रमाणे आहे:

मजल्यावरील डीएसपी लेिंग योजना.

1. जुन्या मजल्यावरील आच्छादन नष्ट करणे आवश्यक आहे, त्यानंतर बेसची स्थिती काळजीपूर्वक तपासणी करणे शक्य आहे, याची दुरुस्ती करणे आवश्यक आहे. कामाची जटिलता कशावर आहे यावर अवलंबून असते. लागवड किंवा बोर्डची स्थिती तपासणे आवश्यक आहे, त्यांच्याकडे क्रॅक, मोल्ड किंवा इतर नुकसान नसावे. सडलेल्या बोर्ड ताबडतोब बदलल्या पाहिजेत, काळजीपूर्वक निम्न घटकांची स्थिती तपासली. बेस बेसची आर्द्रता सामग्री तपासणे आवश्यक आहे, हे शक्य आहे की त्याचे वाळविणे आवश्यक आहे, वॉटरप्रूफिंग डिव्हाइस.
2. कंक्रीट बेससाठी, दुरुस्ती भिन्न असू शकते. क्रॅक आणि चॉजेलची उपस्थिती निश्चित करणे आवश्यक आहे, सर्व प्रथिने भाग एक धारक सह उपचार करण्याची शिफारस केली जाते. मजला आर्द्रता पातळी निर्धारित करणे आवश्यक आहे, वॉटरप्रूफिंगची गरज.
3. फाउंडेशनची तपासणी केल्यानंतर संप्रेषणाच्या ट्रिमिंगखालील की नाही हे ठरविणे महत्वाचे आहे. एखाद्या डिव्हाइसला केवळ विशेष नाजूक पाईपसाठीच नव्हे तर निरीक्षण हॅचेस देखील आवश्यक आहे. दुरुस्ती दरम्यान प्रवेश असल्यास, त्यांना संप्रेषणांची नियतकालिक सेवा प्रदान करणे आवश्यक आहे.
4. कंक्रीटसाठी, एक विशेष अँटीफॅन्ग अस्पष्टता आवश्यक असेल, वॉटरप्रूफिंग फिल्मची एक लेयर आवश्यक आहे. जर बेस लाकडी असेल तर सर्व बोर्ड, लॅग, अँटीसेप्टिक्ससह impregnate समावेश.
5. डीएसपी प्लेट सोयीस्कर आयटम कट करणे आवश्यक आहे. यासाठी इलेक्ट्रोलोव्हका, एक साधा पेन्सिल आणि शासक आवश्यक आहे. मजला कोणत्या पातळीवर उचलला पाहिजे हे निर्धारित करणे आवश्यक आहे. कामासाठी, बांधकाम पातळी, मलम, ओळ, साधे पेन्सिल किंवा विशेष चिन्हांकित चॉक कॉर्ड वापरल्या जातात. चिन्हे भिंतींच्या पृष्ठभागावर केली जातात जेणेकरुन ऑपरेशन दरम्यान स्पष्टपणे दिसणे शक्य होते, कॅसिंग सामग्री कोणत्या पातळीवर संलग्न केले जाईल.

आधार वर चिपबोर्ड घालणे

स्वत:-टॅपिंग स्क्रूसह चिपबोर्डला मजला जोडणे.

विषयावरील लेख: वॉलपेपर मेथिलाना, एक लहान पुनरावलोकन

तयार झाल्यानंतर, आपण फाउंडेशन संरेखित करणे सुरू करू शकता. चिपबोर्डचा मजला लांब कोपर्यातून रचला आहे, ते अधिक सोयीस्कर असेल. हे आउटलेट आउटपुटवर अनुसरण करते. स्टोव्ह आणि भिंतींच्या पृष्ठभाग दरम्यान तापमान अंतर असणे आवश्यक आहे. पहिल्या प्रकरणात, 10 मि.मी. अंतरावर जा आणि स्लॅब दरम्यान दोन मिलीमीटर आहेत. आधार संरेखित करण्यासाठी, चिपबोर्डची 1 लेयर नाही, परंतु अनियमितता खूप मोठी असल्यास. लॅगसाठी लिंगसाठी, संरेखन बारच्या स्थापना स्तरावर केले जाते.

स्वत: ची टॅपिंग स्क्रू फास्टनर्ससाठी वापरली जातात, ते प्रत्येक प्लेटच्या परिमितीजवळ चढतात. स्क्रू स्वत: ला अशा प्रकारे ठेवल्या पाहिजेत की ते कमीतकमी 1 सें.मी. पासून दूर जातात, अन्यथा स्टोव्ह खराब होऊ शकते. फास्टनर्ससाठी स्वयं-फास्टनर्सचे पाऊल 30 सें.मी. आहे, हे पुरेसे असेल.

जर मजल्यावरील मजल्यावरील मजल्यावर चालत असेल तर फास्टनर्स बारवर असावे.

वैयक्तिक प्लेट्स समान नियम चिंता आणि सांधे.

मजल्यावरील दुरुस्तीनंतर, पृष्ठभाग पूर्ण करणे आवश्यक आहे. त्यासाठी सर्व सांधे आणि फास्टनर्स शोक आहेत. स्वत: ची टॅपिंग हेड झाडांमध्ये थोडेसे काढून टाकले पाहिजे, पृष्ठभागावर कार्य करू नका. परंतु हे केले पाहिजे जेणेकरून शीट क्रॅकने झाकलेले नाही. उपवास ठिकाणी एक विशेष पुटीचा वापर केला जातो, तो पातळ थराने लागू होतो. जेव्हा सामग्री चालवित असते तेव्हा मूळ पृष्ठभाग पॉलिश आहे आणि आपण पूर्ण कार्य सुरू ठेवू शकता.

कंक्रीट वर चिपबोर्ड घालण्याची वैशिष्ट्ये

मजला screed सर्किट.

वरील इंस्टॉलेशन लाकडी मजल्यांसाठी योग्य आहे, जरी ते ठोससाठी वापरले जाऊ शकते. तथापि, नंतरच्या प्रकरणात, स्वत: च्या तलावाच्या ऐवजी, विशेष डोवेल्स वापरणे अद्याप चांगले आहे. जर कंक्रीट फ्लोरमध्ये मोठ्या अनियमितता असतील तर त्या पूर्वी स्क्रिप्ट करणे आवश्यक आहे. स्लॅब घालण्याआधी त्यांचे संरक्षण सुनिश्चित करण्यासाठी तेलाने झाकलेले असावे. मार्कअपवर आधारित, जो फास्टनर पॉईंटशी जुळेल. सामग्रीमधील छिद्रयुक्त छिद्र बनले आहे, त्यानंतर पृष्ठभागावर पॅनेलची जागा घेणे आणि फास्टनर्स सुरू करणे शक्य आहे.

विषयावरील लेख: देशात एक जलतरण पूल कसा बनवायचा: फोटो अहवाल + व्हिडिओ

जर कंक्रीट बेसची असमानता खूप मोठी नसेल तर एकापेक्षा जास्त स्तर दुरुस्तीसाठी आवश्यक असू शकते. अशी पद्धत सर्वोत्तम नाही, म्हणून तज्ञांनी जंगला घालणे किंवा विशेष नियामक प्रणाली वापरण्याची सल्ला दिली. प्लेट्स विशेष डोव्हवर ठेवल्या जातात ज्यांची उंची स्थापित केली जाऊ शकते. हे सोयीस्कर आहे, असा मजला घन आणि विश्वासार्ह आहे. एक अंतर म्हणून रेल वापरताना, बेस ताबडतोब त्वरित इन्सुलेट केला जाऊ शकतो. हा पर्याय जास्तीत जास्त लगहम स्थापनेची आठवण करून देतो. पूर्वी, वॉटरप्रूफिंग झिल्ली एक थर एक ठोस मध्ये stacked आहे.